Zuverlässigkeit hochtemperaturtauglicher Elektronikkkomponenten für modulare Mikrosysteme : [Verbundprojekt: Modulare Hochtemperaturmechatronik für Getriebeanwendungen - HTM] ; [Laufzeit: 01.01.2002 - 31.12.2005] (German)
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2006
- Report / Electronic Resource
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Title:Zuverlässigkeit hochtemperaturtauglicher Elektronikkkomponenten für modulare Mikrosysteme : [Verbundprojekt: Modulare Hochtemperaturmechatronik für Getriebeanwendungen - HTM] ; [Laufzeit: 01.01.2002 - 31.12.2005]
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Contributors:
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Publisher:
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Place of publication:Kiel
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Publication date:2006
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Size:Online-Ressource (7 S., 54,3 KB)
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Remarks:Förderkennzeichen BMBF 16SV1562. - Literaturverz.
Unterschiede zwischen der gedruckten und der elektronischen Dokumentversion sind möglich
Auch als gedr. Ausg. vorh.
Digital preservation by Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek -
DOI:
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Type of media:Report
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Type of material:Electronic Resource
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Language:German
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Contract number:16SV1562, 01022122
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Source: