Schlagwort(e):
Forschungsbericht
Materialart:
Online-Ressource
Seiten:
Online-Ressource (29 p., 902 Kb.)
,
ill., graphs
Ausgabe:
[Elektronische Ressource]
Serie:
Qualifizierung des Underfillings für Flip-Chip-Produktapplikationen in der Serienfertigung - QUAPRO Teilprojekt
URL:
https://edocs.tib.eu/files/e01fb02/373237510.pdf
URL:
https://edocs.tib.eu/files/e01fb02/373237510l.pdf
Sprache:
Deutsch
Anmerkung:
Contract BMBF 16 SV 1065. - Differences between the printed and electronic version of the document are possible
,
Also available as printed version
,
Systemvoraussetzungen: Acrobat reader.
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