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Titel: | Verbundvorhaben: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 : Schlussbericht gemäß NKBF 98 : Projektlaufzeit: 1. Mai 2016-30. April 2019 / Autor(en): IFD: Schneider, Germar, Dr.; IFAG: Maurer, Wilhelm, Dr.; IFAK: Thron, Mario; SEMIKRON: Müller, Jens, Dr.; TUD: Rank, Sebastian; Stogniy, Igor; Wagner, Thomas; BOSCH: Großer, Alexander; SYSTEMA: Luhn, Gerhard, Dr.; PMX: Suchland, Dirk; ZNT: Florian Tripon; FABMATICS: Hantzschmann, Karli, Dr.; MLAB: Martin, Christian, Dr.; Bley, Andreas, Dr.; HSMW: Haenselmann, Thomas, Prof. Dr.; ELMOS: Krumm, Roland, Dr.; FHG: Bauer, Dennis; Schlereth, Andreas; Maier, Florian; SA: Roland Busch ; durchführende Institution(en): Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG (IFD); Infineon Technologies AG (IFAG); Institut für Automation und Kommunikation e.V. (IFAK); Semikron Elektronik GmbH & Co. KG (SEMIKRON); TU Dresden (TUD); Robert Bosch GmbH (BOSCH); Systema GmbH (SYSTEMA); Plasmatrex GmbH (PMX); znt Zentren für neue Technologien GmbH (ZNT); Fabmatics GmbH (FABMATICS); MetraLabs GmbH Neue Technologien und Systeme (MLAB); Hochschule Mittweida (HSMW); ELMOS Semiconductor AG (ELMOS); Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. (FHG), Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA; Schiller Automatisierungstechnik GmbH SA | Person/en: | Maurer, Wilhelm [VerfasserIn] ; Thron, Mario [VerfasserIn] ; Müller, Jens [VerfasserIn] ; Rank, Sebastian *1985-* [VerfasserIn] ; Stogniy, Igor [VerfasserIn] ; Wagner, Thomas [VerfasserIn] ; Großer, Alexander [VerfasserIn] ; Luhn, Gerhard [VerfasserIn] ; Suchland, Dirk [VerfasserIn] ; Tripon, Florian [VerfasserIn] ; Hantzschmann, Karli *1967-* [VerfasserIn] ; Martin, Christian *1978-* [VerfasserIn] ; Bley, Andreas [VerfasserIn] ; Haenselmann, Thomas [VerfasserIn] ; Krumm, Roland [VerfasserIn] ; Bauer, Dennis [VerfasserIn] ; Schlereth, Andreas [VerfasserIn] ; Maier, Florian [VerfasserIn] ; Busch, Roland [VerfasserIn] | Körperschaft/en: | | Sprache/n: | Deutsch | Veröffentlichungsangabe: | Dresden : Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG, 09/2019 | Umfang: | 1 Online-Ressource (83 Seiten, 5,97 MB) : Illustrationen, Diagramme | Förderkennzeichen: | 16ESE0073S | Förderkennzeichen: | 16ESE0074 | Förderkennzeichen: | 16ESE0075 | Förderkennzeichen: | 16ESE0076 | Förderkennzeichen: | 16ESE0077S | Förderkennzeichen: | 16ESE0078 | Förderkennzeichen: | 16ESE0079S | Förderkennzeichen: | 16ESE0080 | Förderkennzeichen: | 16ESE0081 | Förderkennzeichen: | 16ESE0082S | Förderkennzeichen: | 16ESE0083 | Förderkennzeichen: | 16ESE0084S | Förderkennzeichen: | 16ESE0085 | Förderkennzeichen: | 16ESE0086 | Förderkennzeichen: | 16ESE0087 | Verbundnummer: | 01169169 | Art des Inhalts: | | Anmerkung: | Förderkennzeichen BMBF 16ESE0073S-16ESE0087 Verbundnummer 01169169 Autoren und durchführende Institutionen dem Berichtsblatt entnommen Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Archivierung/Langzeitarchivierung gewährleistet. TIB Hannover Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch | Bibliogr. Zusammenhang: | | Identifier: | | | | Lokale Schlagwörter: | | | | Anmerkung: | Open Access | Volltext: | | |
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