Thermomechanische Kompatibilität von S-CoM-Sensoren - RESTLES-TMC : Forschungsbericht ; Schlussbericht zum Teilprojekt ; Titel des Verbundvorhabens: Reliable System Level Integration of Stacked Chips on MEMS - RESTLES ; Schlussbericht zum Teilprojekt ; Laufzeit des Vorhabens: von: 01.07.2007 bis: 31.07.2011 (German)
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2011
- Report / Electronic Resource
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Title:Thermomechanische Kompatibilität von S-CoM-Sensoren - RESTLES-TMC : Forschungsbericht ; Schlussbericht zum Teilprojekt ; Titel des Verbundvorhabens: Reliable System Level Integration of Stacked Chips on MEMS - RESTLES ; Schlussbericht zum Teilprojekt ; Laufzeit des Vorhabens: von: 01.07.2007 bis: 31.07.2011
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Contributors:
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Publisher:
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Place of publication:Berlin
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Publication date:2011
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Size:Online-Ressource (48 S., 15,0 MB)
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Remarks:Ill., graph. Darst.
Förderkennzeichen BMBF 16SV3583. - Verbund-Nr. 01057394
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden. - Auch als gedr. Ausg. vorhanden
Digital preservation by Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek -
DOI:
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Type of media:Report
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Type of material:Electronic Resource
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Language:German
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Contract number:16SV3583, 01057394
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Classification:
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